LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡硅胶垫
描述
罗威 LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡平台带耐热硅胶垫,用于电子/手机BGA芯片焊接修复。防滑、不鼓起、耐高温。罗威多功能BGA植锡磁力平台具有零误差定位和可扩展底座,适用于厚度小于0.9mm的芯片和双层元件。
特点:
1.多功能性:支持广泛的应用,包括焊接和芯片放置,适用于CPU、中端、硬盘和BGA芯片焊接。
2.具有零误差定位和可扩展底座,可满足各种焊接需求。
3.包含强力磁铁,确保焊接钢网紧密贴合。柔软的硅胶,铝制底座,耐热且易于清洁。
4.耐用结构:采用优质材料制成,确保使用寿命和可靠性。
5.兼容厚度小于0.9mm的芯片,大多数智能手机芯片辅助焊接。
6.万向扩展底座,适用于中层定位板。
7.高韧性,弹性好,耐热,防滑,可耐500℃高温。
8.高强度磁性钢网,强磁吸附设计,确保焊接更安全,更稳定。
9.强磁吸附确保钢网不易脱落或移位。
产品清单:
1 x 镀锡底座。
1 x 硅胶垫。
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