LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡硅胶垫
描述
罗威 LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡平台带耐热硅胶垫，用于电子/手机BGA芯片焊接修复。防滑、不鼓起、耐高温。罗威多功能BGA植锡磁力平台具有零误差定位和可扩展底座，适用于厚度小于0.9mm的芯片和双层元件。
特点：
1.多功能性：支持广泛的应用，包括焊接和芯片放置，适用于CPU、中端、硬盘和BGA芯片焊接。
2.具有零误差定位和可扩展底座，可满足各种焊接需求。
3.包含强力磁铁，确保焊接钢网紧密贴合。柔软的硅胶，铝制底座，耐热且易于清洁。
4.耐用结构：采用优质材料制成，确保使用寿命和可靠性。
5.兼容厚度小于0.9mm的芯片，大多数智能手机芯片辅助焊接。
6.万向扩展底座，适用于中层定位板。
7.高韧性，弹性好，耐热，防滑，可耐500℃高温。
8.高强度磁性钢网，强磁吸附设计，确保焊接更安全，更稳定。
9.强磁吸附确保钢网不易脱落或移位。
产品清单：
1 x 镀锡底座。
1 x 硅胶垫。
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