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光通讯模块

专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求
,可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
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