光通讯模块
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求
，可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚，愿与客户
进行深入的合作，解决客户在相关领域内的难题
，实现双方的共赢发展。
Other supplier products
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Ti/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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TiW/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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金属化AlN衬底 |
WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ... |
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薄膜芯片电阻器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数：150ppm/℃（－55℃～＋125℃） 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线 |
金属化 WOCHENG溅射是常用的，因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层（TiW / Au）。 方形薄膜也可用于单电路设计。 通过向这些膜（TiW / Au / Cu / Ni / Au）中添加Ni和/或Cu，也可以获得可焊... |
供应产品
Same products
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铝合金镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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高硅铝合金镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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腔体直插式外壳镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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扁平式功率外壳镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
