扁平式功率外壳镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求
，可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚，愿与客户
进行深入的合作，解决客户在相关领域内的难题
，实现双方的共赢发展。
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Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
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Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
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Ti/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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薄膜衰减器芯片 |
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高精度衰减量和阻抗
典型：衰减量5±0.1dB，阻抗50±2Ω |
供应产品
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腔体直插式外壳镀金 |
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