青岛沃晟微电子有限公司

青岛沃晟微电子有限公司是一家在开发，制造和销售各种微电子和封装产品方面拥有丰富经验的高科技公司，沃晟以其技术实力，成熟的产品可靠性，创新的解决方案，快速响应设计变更，有竞争力的价格致力于世界一流。

沃晟为微电子行业提供多样化的产品和解决方案，致力于高性能射频、微波、毫米波、THz及光纤通信用的高频带、低损耗、低噪声电路及散热材料等相关元器件的研发和生产。产品广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、通信、电子等领域。

沃晟的薄膜工艺产品和混合集成信号处理电路主要包括军用集成电阻-电容器、单层片式电容器、薄膜芯片电阻器，薄膜衰减器、薄膜螺旋电感、50欧姆微带传输线、金刚石负载、陶瓷支撑片、陶瓷热沉、镀金接地块、薄膜电路、CVD金刚石热沉片、微波基板及陶瓷介质基片等电子材料。广泛用于工业高可再生电子设备。

凭借优质的产品和良好的服务，沃晟的产品已出口到美国，加拿大，英国，法国，德国，荷兰，瑞士，奥地利，意大利，土耳其，俄罗斯，乌克兰，以色列，新加坡，印度，日本，韩国，澳大利亚，南非，泰国，马来西亚，越南等

无论您是在寻找标准产品还是定制设计，沃晟都能为您提供量身定制的解决方案。

沃晟

产品:

	射频微波高频低介电常数熔融石英薄膜电路，石英玻璃薄膜电路，SiO2薄膜电路	Substrate Type and Specifications Substrate Material Purity A Surface Roughness B Surface Roughness Dielectric Cons...
	陶瓷热沉	电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。 可以使用空气桥，侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器。导体：TiW / Au，TaN / TiW / Au，TiW / Ni / Au，TaN / TiW / Ni / Au，TiW / Cu / ...
	真空镀膜Au	导体：TiW / Au和Ti / Au 厚度：100nm到500nm
	磁控溅射金	导体：TiW / Au和Ti / Au 厚度：100nm到500nm
	AL2O3薄膜电路	薄膜陶瓷电路： 1.产品特点： 薄膜电路是指通过诸如溅射，光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器，电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点： 高集成度，小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性，使用频率高达毫米波 2.产品用途： 通信：微波毫米波通信，光...
	氧化铝99.6%薄膜电路	薄膜陶瓷电路： 1.产品特点： 薄膜电路是指通过诸如溅射，光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器，电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点： 高集成度，小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性，使用频率高达毫米波 2.产品用途： 通信：微波毫米波通信，光...
	微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线	金属化 WOCHENG溅射是常用的，因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层（TiW / Au）。 方形薄膜也可用于单电路设计。 通过向这些膜（TiW / Au / Cu / Ni / Au）中添加Ni和/或Cu，也可以获得可焊...
	射频微波高频氧化铝薄膜电路	光刻和蚀刻 • 积极抵制 • 可用于Au，TiW，Ta，NiCr，Ni，Cu，Ti，SiO2的湿蚀刻 • 最小几何蚀刻 • 导体：0.6密耳（0.1公差） • 电阻器：0.2密耳（0.04）
	1dB薄膜衰减器	WOCHENG0998-特点 - ROHS - DC至40 GHz - 中等功率处理2W CW - 从DC到40 GHz的平坦响应 - 回波损耗> 18 dB DC至12 GHz - 回波损耗> 16 dB 13至40 GHz - 节省空间足迹.030“X...
	10dB薄膜衰减器	WOCHENG0998-特点 - ROHS - DC至40 GHz - 中等功率处理2W CW - 从DC到40 GHz的平坦响应 - 回波损耗> 18 dB DC至12 GHz - 回波损耗> 16 dB 13至40 GHz - 节省空间足迹.030“X...
	陶瓷底座	应用：用于光通信的半导体激光器; 工业激光器; LED封装基板。 陶瓷材料的类型是氮化铝（AlN）陶瓷，氧化铝（Al 2 O 3）陶瓷和许多其他材料。AuSn和其他材料的薄膜焊料可以在激光二极管和陶瓷散热器上预制，用于光电二极管封装。 如果您需要，请随时与我们联系。
	金属化AlN衬底	WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ...
	BeO金属化电路	WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ...
	PD / LD加热器底座	WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ...
	安装标签	金属化氧化铝薄膜安装片（短裤），可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部，底部和两侧进行金属化处理，允许它们在电路中的任何位置创建引线键合，以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
	微型激光二极管底座	金属化氧化铝薄膜安装片（短裤），可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部，底部和两侧进行金属化处理，允许它们在电路中的任何位置创建引线键合，以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
	电镀厚金	Coating thickness: 0.5 to 10μm
	铝硅镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	铝碳化硅镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	钨铜电镀	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	钼铜镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	钛合金镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	玻璃-金属烧 结镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	混合集成电路模块镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	激光器模块镀金	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...
	光通讯模块	专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化...