JCID P7S BGA70 NAND 编程器用于固件修复
描述：
JC P7S BGA70 Nand 编程器支持 iPhone 5SE/6S/6SP/7/7P/PAD5-7/PAD PRO。JCID P7S 用于固件修复、iPhone/iPad Nand 闪存 SYSCFG 修复、WIFI 解锁等。
JC Pro1000S JCID P7S BGA70 NAND 编程器适用于 iPhone 5SE 6S 6S Plus 7 7Plus iPad5 iPad6 iPad 7 iPad Pro BGA70 固件修复。
JCID P7S BGA70 修复工具适用于 iPhone 5SE-7Plus 固件修复 NAND 底层读写读取烧录修改，JC JCID-P7S 修复工具适用于 iPhone 5SE-7P iPad5 iPad6 iPad 7 iPad Pro BGA70 Nand 修复。
功能：
1. 读取/写入 SYSCFG（Nand 数据）。
2. 烧录 SYSCFG。
3.解锁WIFI。
4.修改国家。
5.语言切换。
6.SYSCFG底层修复：SYSCFG保留修复，修复后可找回SYSCFG数据。
7.固件修复：全盘修复，恢复到新nand状态，恢复后可进入底层读写。
8.底层修复：底层修复可找回底层数据。
9.固件修复：全盘修复，恢复到新盘状态，恢复后可进入底层读写。
Other supplier products
|
|
WYLIE eSIM 转双 SIM 卡托盘专业套件，适用于 iPhone 16 Pro Max |
描述 WYLIE 专用柔性电缆可将 iPhone 16 Pro/16 Pro Max US eSIM 转换为双 SIM 功能，无需分离，也不会损坏柔性电缆。Wylie USA 版 iPhone 16 Pro/16 Pro Max eSIM 转双 SIM 柔性套件包括专用柔性电缆、双 SIM 卡... |
|
|
TE-720 CPU IC焊接用磁性硅胶垫 |
描述TE-720双面磁性硅胶垫用于BGA芯片镀锡焊接修复。耐高温强磁芯片定位4合1硅胶垫，配有0.3mm 0.4mm 0.7mm 0.8mm厚度芯片凹槽，方便除胶和镀锡。BGA芯片镀锡绝缘垫适用于iPhone BGA CPU IC焊接和维修。
特点：1.柔软硅胶材质，耐高温易清洗，强磁吸附不... |
|
|
手机充电口和耳机清洁套件 |
描述 多功能手机清洁工具包，适用于 iPhone iPad Android 手表手机充电口、闪电充电器电缆扬声器 Airpod 清洁腻子灰尘等电子设备。 特点： 1. 用于清除充电口上的绒毛、毛发、绒毛、灰尘、油污等污染物。 2. 可清洁蓝牙耳机外壳、扬声器、开关、微小缝隙和耳机正面的污垢和绒... |
|
|
SUGON 55G 焊台兼容 JBC C210 烙铁头 |
描述 SUGON 55G便携式磁性充电焊台兼容JBC C210烙铁头，用于手机PCB BGA芯片焊接维修。SUGON 55G电子BGA焊台具有无线内置电池手柄，磁性接触充电，原装插头和Type-C插头，让您轻松应对各种微焊接工作场景，同时确保高效的电源管理。 特点： 1. SUGON 55G... |
|
|
Mechanic M35 纳米助焊膏，适用于芯片 IC 维修 |
产品描述 Mechanic M35 10CC 纳米助焊膏，适用于手机主板 BGA 芯片焊接维修。Mechanic M35 纳米助焊膏采用环保进口配方，98% 全新高活性、高效协同配方，拥有六大独家焊接性能，适用于电子产品主板及芯片的维修和助焊。 产品特点： 1. 纯净配方，无杂质，内外通透细... |
供应产品
Same products
