YCS S-550A 超大加厚镀锡绝缘垫
描述
YCS植锡ARC Pad硅胶垫带0.4mm 0.5mm 0.8mm槽,适用于手机硬盘CPU BGA芯片焊接修复。不起泡,耐高温,强磁锡垫,易吸附植锡网BGA钢网。YCS S-550A耐高温绝缘垫
YCS Arc Pad特点:
1. YCS ARC Pad植锡硅胶垫带0.4mm 0.5mm 0.8mm槽,适用于手机主板CPU NAND芯片BGA植锡焊接修复。
2. 多格三芯片槽,满足各种厚度规格芯片的植锡,多槽应用广泛。
3. 强磁吸附钢网,即使胡乱抛掷也不会脱落。强磁设计,使钢网不易脱落、移位,植锡更牢固、稳定。
4、背面散热孔设计,防止镀锡时钢网鼓起,散热孔设计,防止镀锡时钢网鼓起,强磁吸附钢网也不容易移位。
弧形垫参数:
功能:钢网芯片镀锡垫
名称:YCS维修家用镀锡钢弧形垫
产品尺寸:117*86*96mm
净重:86g
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