Ti/Au
金属膜厚100nm/500nm
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程序控制衰减器芯片 | DC18~67GHz 高精度衰减量和阻抗 |
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陶瓷热沉 | 电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。 可以使用空气桥，侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器。导体：TiW / Au，TaN / TiW / Au，TiW / Ni / Au，TaN / TiW / Ni / Au，TiW / Cu / ... |
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陶瓷底座 | 应用：用于光通信的半导体激光器; 工业激光器; LED封装基板。 陶瓷材料的类型是氮化铝（AlN）陶瓷，氧化铝（Al 2 O 3）陶瓷和许多其他材料。AuSn和其他材料的薄膜焊料可以在激光二极管和陶瓷散热器上预制，用于光电二极管封装。 如果您需要，请随时与我们联系。 |
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真空镀膜Au | 导体：TiW / Au和Ti / Au 厚度：100nm到500nm |
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铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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3W 1.5KVDC Isolated DC/DC Converters power supply | 卖方: 广州顶源电子科技股份有限公司 | The rated output power of TP03DB converters is 3W, the outline dimensions is"25.4*25.4*11.75", 2:... |
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мисросхемы STM32F | 卖方: 深圳市创新达电子科技有限公司 | STM32F103VCT6,STM32F746VGT6,STM32F429NGH7,STM32F746ZGT6,STM32F407IGT6,STM32F302R8T6,STM32F730R8T6... |
