真空镀膜Au
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
Other supplier products
|
射频微波高频低介电常数熔融石英薄膜电路,石英玻璃薄膜电路,SiO2薄膜电路 |
Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
A Surface
Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
|
铝碳化硅镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
射频微波高频氧化铝薄膜电路 |
光刻和蚀刻 • 积极抵制 • 可用于Au,TiW,Ta,NiCr,Ni,Cu,Ti,SiO2的湿蚀刻 • 最小几何蚀刻 • 导体:0.6密耳(0.1公差) • 电阻器:0.2密耳(0.04) |
|
氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
真空镀膜Au |
导体:TiW / Au和Ti / Au 厚度:100nm到500nm |
供应产品
Same products