真空镀膜Au
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
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薄膜衰减器芯片 |
DC18~67GHz
高精度衰减量和阻抗
典型:衰减量5±0.1dB,阻抗50±2Ω |
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腔体直插式外壳镀金 |
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Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
A Surface
Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
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钛合金镀金 |
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