真空镀膜Au
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
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铝合金镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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多电极型单层电容器 |
一、应用
主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。
二、特性
几何尺寸小、适合于微波电路
有利于电路设计和调整 |
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腔体直插式外壳镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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光电器件封装镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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陶瓷热沉 |
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥,侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体,薄膜电阻器,薄膜电容器和薄膜电感器。导体:TiW / Au,TaN / TiW / Au,TiW / Ni / Au,TaN / TiW / Ni / Au,TiW / Cu / ... |
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