真空镀膜Au
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
在线联系供应商
Other supplier products
| 滤波器模块 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... | |
| 多电极型单层电容器 | 一、应用 主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。 二、特性 几何尺寸小、适合于微波电路 有利于电路设计和调整 | |
| 高硅铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... | |
| 陶瓷底座 | 应用:用于光通信的半导体激光器; 工业激光器; LED封装基板。 陶瓷材料的类型是氮化铝(AlN)陶瓷,氧化铝(Al 2 O 3)陶瓷和许多其他材料。AuSn和其他材料的薄膜焊料可以在激光二极管和陶瓷散热器上预制,用于光电二极管封装。 如果您需要,请随时与我们联系。 | |
| TiW/Au | 金属膜厚100nm/500nm |
Same products
| 真空镀膜Au | 卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 | 导体:TiW / Au和Ti / Au 厚度:100nm到500nm | |
| AB 1747-KFC15 new original | 卖方: 武汉夏通自动化设备有限公司 | Main Brand :AB ABB GE Siemens Bently Schneider Emerson Honeywell Indramat We ship in secure, pro... | |
| AB 1756-L1M2 new original | 卖方: 武汉夏通自动化设备有限公司 | Main Brand :AB ABB GE Siemens Bently Schneider Emerson Honeywell Indramat We ship in secure, pro... | |
| AB 1756-A17 new original | 卖方: 武汉夏通自动化设备有限公司 | Main Brand :AB ABB GE Siemens Bently Schneider Emerson Honeywell Indramat We ship in secure, pro... | |
| AB 1756-PA75 new original | 卖方: 武汉夏通自动化设备有限公司 | Main Brand :AB ABB GE Siemens Bently Schneider Emerson Honeywell Indramat We ship in secure, pro... |










