陶瓷热沉
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥,侧面图案和AuSn焊料图案。
可以在单个板上一起使用导体,薄膜电阻器,薄膜电容器和薄膜电感器。
导体:TiW / Au,TaN / TiW / Au,TiW / Ni / Au,TaN / TiW / Ni / Au,TiW / Cu / Au,TaN / TiW / Cu / Au。
薄膜电阻材料:TaN(薄层电阻:50Ω/□,100Ω/□)
焊料材料:Au / Sn
我们将99.9%氧化铝基板上的精细图案组合在一起,可以制造出低损耗,低噪声的电路。高频带。
我们还处理其他材料,如高介电常数基板,氮化铝基板(AlN基板)和石英基板。
作为薄膜电路的专业制造商,我们拥有全面的技术开发,优质的研发和解决问题的技术。
我们根据具体的功能和规格提供优质的产品。我们在严格的时间限制下表现良好,并快速响应设计变更。
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