陶瓷热沉
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥，侧面图案和AuSn焊料图案。
可以在单个板上一起使用导体，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器。
导体：TiW / Au，TaN / TiW / Au，TiW / Ni / Au，TaN / TiW / Ni / Au，TiW / Cu / Au，TaN / TiW / Cu / Au。
薄膜电阻材料：TaN（薄层电阻：50Ω/□，100Ω/□）
焊料材料：Au / Sn
我们将99.9％氧化铝基板上的精细图案组合在一起，可以制造出低损耗，低噪声的电路。高频带。
我们还处理其他材料，如高介电常数基板，氮化铝基板（AlN基板）和石英基板。
作为薄膜电路的专业制造商，我们拥有全面的技术开发，优质的研发和解决问题的技术。
我们根据具体的功能和规格提供优质的产品。我们在严格的时间限制下表现良好，并快速响应设计变更。
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