陶瓷热沉
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥，侧面图案和AuSn焊料图案。
可以在单个板上一起使用导体，薄膜电阻器，薄膜电容器和薄膜电感器。
导体：TiW / Au，TaN / TiW / Au，TiW / Ni / Au，TaN / TiW / Ni / Au，TiW / Cu / Au，TaN / TiW / Cu / Au。
薄膜电阻材料：TaN（薄层电阻：50Ω/□，100Ω/□）
焊料材料：Au / Sn
我们将99.9％氧化铝基板上的精细图案组合在一起，可以制造出低损耗，低噪声的电路。高频带。
我们还处理其他材料，如高介电常数基板，氮化铝基板（AlN基板）和石英基板。
作为薄膜电路的专业制造商，我们拥有全面的技术开发，优质的研发和解决问题的技术。
我们根据具体的功能和规格提供优质的产品。我们在严格的时间限制下表现良好，并快速响应设计变更。
在线联系供应商
Other supplier products
 |
高硅铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
氧化铝99.6%薄膜电路 | 薄膜陶瓷电路： 1.产品特点： 薄膜电路是指通过诸如溅射，光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器，电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点： 高集成度，小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性，使用频率高达毫米波 2.产品用途： 通信：微波毫米波通信，光... |
|
|
钼铜镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
光通讯模块 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
表面贴装型单层电容器 | 一、应用 主要应用于微波集成电路（MIC）中，起到隔直流、RF旁路等作用。 二、特性 性能一致性好 共面波导 免除引线键合,适于表面贴装工艺 |
Same products
 |
AUTOMATIC PRODUCTION LINE OF STAINLESS STEEL BELT FOR ENAMEL POT COVER | 卖方: NINGBO XIHE AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD | The automatic enamel stainless steel pot covers and forming production line is a professional equ... |
 |
1550nm 半导体光放大器(SOA) | 卖方: 730489 | 1. Descriptions:The Linear SOA is a low confinement factor device optimised for moderate gain, lo... |
 |
915nm 320W Multimode Fiber Coupled Diode Laser | 卖方: 730489 | 1. Features:915nm Single emitting laser;320W High output power;200/220μm 0.22NA Fiber;RoHS Com... |
 |
915nm 200W Fiber Coupled Diode Laser | 卖方: 730489 | 1. Features: 915nm Single emitting laser; 200W High output power; 106.5μm 0.22NA Fiber;RoHS Co... |
 |
975nm 10W Fiber Coupled Diode Laser | 卖方: 730489 | 1. Features:975nm Single emitting laser;10W High output power;105/125μm 0.22NA Fiber;RoHS Comp... |
