铝硅镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求
,可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚,愿与客户
进行深入的合作,解决客户在相关领域内的难题
,实现双方的共赢发展。
Other supplier products
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射频微波高频低介电常数熔融石英薄膜电路,石英玻璃薄膜电路,SiO2薄膜电路 |
Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
A Surface
Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
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薄膜芯片电阻器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数:150ppm/℃(-55℃~+125℃) 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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真空镀膜Au |
导体:TiW / Au和Ti / Au 厚度:100nm到500nm |
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滤波器模块 |
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微型激光二极管底座 |
金属化氧化铝薄膜安装片(短裤),可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部,底部和两侧进行金属化处理,允许它们在电路中的任何位置创建引线键合,以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
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供应产品
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铝合金镀金 |
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氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 |
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高硅铝合金镀金 |
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腔体直插式外壳镀金 |
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