泰德激光熔锡焊接系统DF-W30
紫外激光标记系统
苛求精细，打造无与伦比的工艺质量
● 先进的技术保证，无需更换倍频晶体，切实降低运营成本。
● 新款UV-Laser采用简化的光学设计提升产品可靠性
● 加工区全封闭设计，保证提高加工过程的安全防护
● 新设计和精选的组件,确保系统长寿命
● 适用于绝大多数金属与非金属材料的表面激光加工或镀层薄膜激光加工。
● 重点应用于电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、医疗器械等领域。
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泰德半导体泵浦光纤激光标记双工位系统DPF-M30 | ● 广泛适用于各类金属与非金属材料的精细标记。 ● 特别适用于手机、电脑、消费类电子产品配件的外表面精细标记。 高速度: 完美的软硬件配合与超高速的振镜选配，实现高速标记 高可靠性:高速的缓存控制技术，精选的元器件，可长时间连续生产，以保证产能 高稳定性:合理的控制系统设计，确保系统的高稳定性... |
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泰德DPV系列-半导体侧面泵浦激光标记系统 | 设计 ● 结构紧凑 ● 性能稳定 ●采用高速的缓存传输控制，可长时间连续生产，以保证产能 ●精选光学和电子元器件，确保设备运行的稳定 ●优化的控制系统设计，确保加工产品良率 ●机型小巧紧凑，外形美观，方便搬运 |
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泰德CO2平面激光切割系统 | ● 适用于各类非金属材料的标记/切割，如塑料、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜、石材、皮革、亚克力、木材、纸张、布料等等。 ● 广泛应用于服装服饰、皮革制品、电子元器件、药品/食品包装、工艺品等领域。 伺服驱动配置，切割速度快，高速切割无锯齿，生产效率高。伺服驱动配置，切割速度快。配置进口精密同步带，保... |
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泰德激光熔锡焊接系统DF-W30 | ● 替代传统的电烙铁锡焊 ● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊 ● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。 高精度采用CCD监视与定位、保证精密焊接的良率 自动化开放的接口设计，可根据需求实现任意自动化 稳定性高采用温度负反馈设计，保证焊接... |
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