For Flawless Soldering on Electronics and Components
描述
JTX黑冠军锡膏138/158/183度适用于手机PCB CPU BGA芯片焊接维修。JTX黑冠军高/中/低温焊锡膏，无虚焊，易上锡，抗氧化，广泛应用于手机维修、传感器、电线、电机、保险丝、连接器、金属外壳、照明、电子元件、SMT维修、BGA芯片植球等。
特点：
1.焊接效果极佳：无虚焊，焊接牢固；焊点饱满，锡珠均匀细腻。
2.润湿性强：抗活性高，焊接性能优异。
3.粘度适中：薄度和稠度好，贴片元件不易偏移，焊膏不易结块。
4.无残留：保证焊接后电路板的清洁度。
5、规格多样：具有低温138℃、中温158℃、高温183℃等不同熔点规格，可满足不同焊接需求。
6、采用优质材料：安全可靠，确保焊接质量。
7、配方新颖、耐储存：抗氧化能力比同类焊膏至少高2倍以上。
产品信息：
型号：jtx-183。
重量：50g。
适用：CPU/芯片/硬盘/尾插等。
特点：爬锡力强，焊点光亮饱满。
型号：jtx-158。
重量：50g。
适用于：双层主板中层植球等。
特点：满锡抗氧化，无残留。
型号：jtx-138。
重量：50g。
适用于：镀锡、拆焊、低温焊接。
特性：爬锡力强，焊点光亮饱满。
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