For Flawless Soldering on Electronics and Components
描述
JTX黑冠军锡膏138/158/183度适用于手机PCB CPU BGA芯片焊接维修。JTX黑冠军高/中/低温焊锡膏,无虚焊,易上锡,抗氧化,广泛应用于手机维修、传感器、电线、电机、保险丝、连接器、金属外壳、照明、电子元件、SMT维修、BGA芯片植球等。
特点:
1.焊接效果极佳:无虚焊,焊接牢固;焊点饱满,锡珠均匀细腻。
2.润湿性强:抗活性高,焊接性能优异。
3.粘度适中:薄度和稠度好,贴片元件不易偏移,焊膏不易结块。
4.无残留:保证焊接后电路板的清洁度。
5、规格多样:具有低温138℃、中温158℃、高温183℃等不同熔点规格,可满足不同焊接需求。
6、采用优质材料:安全可靠,确保焊接质量。
7、配方新颖、耐储存:抗氧化能力比同类焊膏至少高2倍以上。
产品信息:
型号:jtx-183。
重量:50g。
适用:CPU/芯片/硬盘/尾插等。
特点:爬锡力强,焊点光亮饱满。
型号:jtx-158。
重量:50g。
适用于:双层主板中层植球等。
特点:满锡抗氧化,无残留。
型号:jtx-138。
重量:50g。
适用于:镀锡、拆焊、低温焊接。
特性:爬锡力强,焊点光亮饱满。
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