2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC硅胶缓冲焊盘
描述
2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘，适用于手机 CPU Nand Flash IC BGA 芯片焊接维修。2UUL BH15 MagGrid 磁性硅胶焊盘，芯片槽尺寸为 0.3mm、0.4mm、0.5mm 和 0.8mm，适用于各种手机 CPU Nand 芯片和 BGA 芯片的焊接、植球和维修。
产品参数：
名称：2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘
净重：65.5 克
产品尺寸：104mm x 80mm x 8mm
包装尺寸：130mm x 84mm x 11mm
毛重：78.5 克
特点：
1. 橡胶磁吸锡垫，柔软硅胶材质，强磁吸附，耐高温，易于清洁。
2. 弧形设计，强磁吸附，无缝贴合，解放双手。
3. 使植锡网BGA钢网不易脱落、移位，使芯片植锡更加牢固稳定。
4. 植锡孔散热滚轮，植锡网背面镂空散热孔设计，植锡网散热效果好，植锡网植锡网不会鼓包。
5. 耐高温，柔软硅胶，弹性缓冲，可承受高达500℃的高温。
Other supplier products
|
|
2UUL 五合一 DA22 手工抛光刀片，用于 PCB 底部填充清洁 |
产品描述 2UUL DA22 手工抛光 QUICK 刀片五合一套装，适用于手机 PCB 底部填充清洁、CPU BGA 芯片分离和除胶。专业手机维修套装 - 2UUL DA22 五合一手工抛光刀片套装集成耐高温手柄和 QUICK 五款刀片。 特点： 1. 手工抛光，不伤主板。一体式手柄耐高温可... |
|
|
MIJING DM-12 主板层抛光笔 用于芯片修复 |
描述 Mijing DM-12 同轴抛光笔，带 7 个磨头，用于手机主板芯片研磨、电路板抛光、屏蔽罩切割和除尘。Mijing DM-12 电动研磨笔是手机维修店或其他电子电路板维修店的基本手机修复工具。 特点： 1. 具有七个可互换的磨头，适用于 IC 芯片研磨、电路板抛光和切割屏蔽罩。 2... |
|
|
Mechanic Turbo 3 智能精密焊台 |
描述 Mechanic Turbo 3 精密纳米焊台支持 C210 C245 C115 烙铁头，适用于手机焊接维修。Mechanic Turbo 3 150W 焊台配备 C210 I/S/SK 烙铁头，智能休眠模式，四档记忆档位。2S 快速升温，3S 快速熔锡，提升 BGA 焊接效率，适用于电... |
|
|
MECHANIC Quick Edge 77 一体化高品质刀头套装 除胶 |
Mechanic Quick Edge 7 一体化返工刀片套装，耐用手柄，5 种刀型，适用于手机主板 PCB CPU IC 撬开和除胶。Mechanic 刀片套装，5 个耐高温手柄，纯手工精磨刀片，适用于电子主板 IC 刮除、切割分层和除胶。
特点：1. Mechanic QUICK EDG... |
|
|
YCS S-550A 超大加厚镀锡绝缘垫 |
描述 YCS植锡ARC Pad硅胶垫带0.4mm 0.5mm 0.8mm槽，适用于手机硬盘CPU BGA芯片焊接修复。不起泡，耐高温，强磁锡垫，易吸附植锡网BGA钢网。YCS S-550A耐高温绝缘垫 YCS Arc Pad特点： 1. YCS ARC Pad植锡硅胶垫带0.4mm 0.5m... |
供应产品
Same products
