2UUL BH15 MagGrid Pad PCB IC硅胶缓冲焊盘
描述
2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘，适用于手机 CPU Nand Flash IC BGA 芯片焊接维修。2UUL BH15 MagGrid 磁性硅胶焊盘，芯片槽尺寸为 0.3mm、0.4mm、0.5mm 和 0.8mm，适用于各种手机 CPU Nand 芯片和 BGA 芯片的焊接、植球和维修。
产品参数：
名称：2UUL BH15 MagGrid Pad 芯片硅胶缓冲焊盘
净重：65.5 克
产品尺寸：104mm x 80mm x 8mm
包装尺寸：130mm x 84mm x 11mm
毛重：78.5 克
特点：
1. 橡胶磁吸锡垫，柔软硅胶材质，强磁吸附，耐高温，易于清洁。
2. 弧形设计，强磁吸附，无缝贴合，解放双手。
3. 使植锡网BGA钢网不易脱落、移位，使芯片植锡更加牢固稳定。
4. 植锡孔散热滚轮，植锡网背面镂空散热孔设计，植锡网散热效果好，植锡网植锡网不会鼓包。
5. 耐高温，柔软硅胶，弹性缓冲，可承受高达500℃的高温。
Other supplier products
|
|
TE-720 CPU IC焊接用磁性硅胶垫 |
描述TE-720双面磁性硅胶垫用于BGA芯片镀锡焊接修复。耐高温强磁芯片定位4合1硅胶垫，配有0.3mm 0.4mm 0.7mm 0.8mm厚度芯片凹槽，方便除胶和镀锡。BGA芯片镀锡绝缘垫适用于iPhone BGA CPU IC焊接和维修。
特点：1.柔软硅胶材质，耐高温易清洗，强磁吸附不... |
|
|
Lanrui G4 防爆分板工具 PCB 分离 |
产品描述 Lanrui G4 防爆拆板笔，强磁吸力，适用于分离 iPhone 手机主板，且不损坏手机。Lanrui 手机主板拆板笔配备可旋转强磁吸盘，可辅助拆卸各种双层主板，有效解决传统拆板方式造成的主板变形以及因拆板温控难导致主板爆锡的问题。 产品特点： 1. 强磁吸头，牢牢吸附主板层，不... |
|
|
Mechanic MICRO 1 便携式精密焊台 PCB 焊接 |
描述 Mechanic MICRO 1 便携式精密焊台，兼容 T210 T115 T245 手柄和 C210 C245 C115 烙铁头，适用于手机维修。2 秒升温，3 秒熔锡。PID 温控系统，温度精准稳定，LED 彩色显示屏直观呈现参数。智能休眠模式。适用于手机/平板电脑/PC 主板的焊接... |
|
|
2UUL 五合一 DA22 手工抛光刀片，用于 PCB 底部填充清洁 |
产品描述 2UUL DA22 手工抛光 QUICK 刀片五合一套装，适用于手机 PCB 底部填充清洁、CPU BGA 芯片分离和除胶。专业手机维修套装 - 2UUL DA22 五合一手工抛光刀片套装集成耐高温手柄和 QUICK 五款刀片。 特点： 1. 手工抛光，不伤主板。一体式手柄耐高温可... |
|
|
Xwitzeal X1 一体机多功能激光切膜机 |
描述Xwitzeal X1 20W 激光机具有 iPhone 8-16 Pro Max 后玻璃拆卸、激光雕刻、紫外线固化和手机屏幕膜切割四合一功能。功能强大的多功能激光机，适用于 iPhone/手机维修、DIY 徽标激光打标、无限膜切割、紫外线胶固化、手机表面消毒。等。
特点：1. Xwit... |
供应产品
Same products
