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YCS M.Y 140/160/183/199°C Solder Paste for Phone PCB IC Repair

YCS M.Y-XJ01 140℃/160℃/183℃/199℃ 高温焊膏,适用于手机PCB、CPU、IC及电子元件球形贴片的维修。YCS M.Y焊膏采用先进配方技术,提供卓越的焊接效果。杨师傅在手机维修中使用这款焊膏修复IC,确保焊点光亮饱满,残留物极少。使用后无需清洗。适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子设备的母板焊接和维修。

产品特点:
1. 光亮饱满的焊点:焊接后焊点光滑均匀。
2. 残留物极少:残留物含量低,减少清洗工作量。
3. 无需清洗:无需后续清洗,避免传统焊后清洗的繁琐步骤。
4. 无冷焊点:确保焊接质量高,焊点牢固稳定。

产品参数:
名称:M.Y 焊膏
型号:M.Y-XJ01
品牌:杨先生
系列:马卡龙系列
温度范围:140℃、160℃、183℃、199℃


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至: China PHONEFIX Technology Co., Ltd
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