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HEAT DISSIPATION MCPCBION MCPCB

Project Description

|Parameters
1 Layer
Thickness: 1.2+/-0.1 mm
Min Hole Size: 3.175 mm
Width/Space: 0.12mm/0.1 mm
Surface Treatment: OSP

|Craft
White Ink
3W Heat Dissipation Coefficient

|Application
LED Light


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