MECHANIC MagTin X CPU 芯片维修去锡平台
描述
Mechanic MagTin X 磁悬浮 CPU 脱胶镀锡二合一平台，适用于 iPhone iOS A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/A17/A18 Pro、华为海思 CPU 和高通骁龙 CPU 黑胶去除和植锡修复。耐高温石材和钢模板，焊点光亮饱满。
特点：
1. 磁悬浮 CPU 脱胶镀锡平台配合 Mechanic CPU 脱胶液+刷子使用，快速去除 CPU 芯片黑胶，安全无滴点。
2. 平台内置磁铁，吸附力强，使滑块在磁场作用下自动夹紧并准确对准。
3.芯片镀锡钢网设计独特，确保每个焊点准确放置在预定位置，焊点牢固可靠，无假焊现象，光亮圆润。
4.完全通用各种BGA芯片，支持iPhone/华为/高通系列各种CPU芯片，对应不同芯片的钢网维修。
5.合成石采用纳米复合材料制成，具有优异的耐高温性能，独特材料可耐高温500°C，有效防止静电干扰和腐蚀、耐磨性能。
请注意：平台自带iOS A10-A18 Pro钢网，其他型号需另行购买。
规格：
名称：磁性MagTin X CPU脱胶镀锡平台。
应用：通用iPhone和Android手机所有型号CPU脱胶和植锡。
尺寸：143×55×16mm。
净重：234g。
包装尺寸：173×85×26mm。
毛重：304g。
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