MECHANIC Quick Edge 77 一体化高品质刀头套装 除胶
Mechanic Quick Edge 7 一体化返工刀片套装，耐用手柄，5 种刀型，适用于手机主板 PCB CPU IC 撬开和除胶。Mechanic 刀片套装，5 个耐高温手柄，纯手工精磨刀片，适用于电子主板 IC 刮除、切割分层和除胶。
特点：
1. Mechanic QUICK EDGE 7 一体化返工刀片套装为纯手工精磨，分为 5 种形态，5 种选项 Mode A/B/C/D/E。
2. 全面覆盖各种维修场景。MODE-A 撬 iC CPU 除胶，MODE-B 角刀刮 iC 周边胶，MODE-C 异形切胶刀，MODE-D 撬 iC 硬盘，MODE-E 撬 CPU、分层。
3.一体式手柄设计，无需配手柄，到手即用。
4.刀片自带一体式注塑手柄，无需另购手柄，采用耐高温材料，维修时不怕高温。
5.手工精打磨，无毛刺，无齿，撬精密部件不易损坏。
6.耐高温手柄。在手机维修过程中，刀片经常与热风枪配合使用，手柄采用耐高温材料，可耐300℃高温。
产品参数：
型号-A：188x11.4x6mm，用于撬iC CPU除胶。
型号-B：188x8x6mm，用于角刀刮iC周边胶。
型号-C：188x8x6mm，用于异形切胶刀。
模式-D：188x8x6mm，用于撬 iC 硬盘。
模式-E：188x8x6mm，用于撬 CPU 和分层。
包装尺寸：208x160x8mm。
包装重量：55g。
在线联系供应商
Other supplier products
 |
YCS-Z04 增压焊油焊剂注射器 | 描述 YCS Z04助焊剂推杆5ml焊油注射器推杆，用于手机/电子PCB BGA芯片维修过程中轻松精确地推动助焊剂油、绿油、松香和锡膏。出油稳定均匀，出胶顺畅。 特点： 1.焊油槽固定牢固，不易松动。 2.适用于5ml焊油、绿油、松香、锡膏等。 3.挤压回弹反馈强，出油稳定均衡，出胶顺畅。 ... |
 |
SUGON T26D 智能无铅焊台用于 PCB 维修 | SUGON T26D焊台智能无铅120W焊接工具，带JBC C210烙铁头，适用于主板BGA SMD芯片维修。Sugon T26D BGA返修台2秒快速加热和3通道可调精密无铅焊接拆焊工具。 注：Sugon T26已停产，升级版为Sugon T26D。 特点： 1.操作特点： 遇到大焊点时... |
 |
LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡硅胶垫 | 描述 罗威 LW-PT03 LW-PT02 CPU芯片植锡平台带耐热硅胶垫，用于电子/手机BGA芯片焊接修复。防滑、不鼓起、耐高温。罗威多功能BGA植锡磁力平台具有零误差定位和可扩展底座，适用于厚度小于0.9mm的芯片和双层元件。 特点： 1.多功能性：支持广泛的应用，包括焊接和芯片放置，适... |
 |
TBK-219 弧形直流稳压电源烙铁 | 描述TBK-219 弧形直流稳压电源，配备 C210 烙铁短路测试仪和快速充电，四合一手机维修工作站。TBK 219 20V 5A 电源，配备 C210 烙铁，适用于手机主板和电子电路板维修。 特点：1. 实时显示电流曲线，高刷新电流曲线，预测过载/短路风险。2. 可视化 USB 和 Typ... |
 |
YCS-Q18 屏幕拆卸器用于拆卸屏幕/后盖 | YCS Q18 屏幕和后盖免热分离器快速开启夹具，适用于 iPhone/华为/三星/小米大多数手机屏幕拆卸和后盖拆卸。YCS Q18 手机 LCD 屏幕后盖开启器配有强力吸盘，可拆卸手机屏幕/后盖而不会造成损坏。特点：1. 免热夹钳：用于拆卸手机屏幕/后盖，可用强力吸盘固定。2. 多功能性：快... |
Same products
 |
Continuous Rim Saw Blade | 卖方: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Continuous Rim Saw Bladesare designed for ultra-precise cutting applications, delivering smooth a... |
 |
Asphalt Saw Blade With Carbide Tips | 卖方: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsmanufactures premium-grade Asphalt Saw Blades With Carbide Tips, specifically designed f... |
 |
Silver Brazed T Shape Grinding Wheel | 卖方: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | XMF Toolsproudly supplies high-performance Silver Brazed T Shape Grinding Wheels, engineered for ... |
 |
2UUL DA22 五合一手机主板维修用除胶刀片套装 | 卖方: Phonefix | 2UUL DA22 手工精修刀片套装，专为手机硬件维修而设计。这款五合一系统可轻松去除逻辑板上的残留树脂和底部填充物，五种不同的刀片形状可用于CPU撬动和BGA焊盘清洁（焊接过程中）。 产品特... |
 |
Silent Normal Marble Saw Blade | 卖方: Hebei XMF Tools Group Co., Ltd | Marble Cutting Bladesare precision-engineered diamond blades designed specifically for clean, smo... |
