钼铜镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求
，可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚，愿与客户
进行深入的合作，解决客户在相关领域内的难题
，实现双方的共赢发展。
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铝碳化硅镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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AL2O3薄膜电路 |
薄膜陶瓷电路： 1.产品特点： 薄膜电路是指通过诸如溅射，光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器，电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点： 高集成度，小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性，使用频率高达毫米波 2.产品用途： 通信：微波毫米波通信，光... |
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微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线 |
金属化 WOCHENG溅射是常用的，因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层（TiW / Au）。 方形薄膜也可用于单电路设计。 通过向这些膜（TiW / Au / Cu / Ni / Au）中添加Ni和/或Cu，也可以获得可焊... |
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陶瓷底座 |
应用：用于光通信的半导体激光器; 工业激光器; LED封装基板。
陶瓷材料的类型是氮化铝（AlN）陶瓷，氧化铝（Al 2 O 3）陶瓷和许多其他材料。AuSn和其他材料的薄膜焊料可以在激光二极管和陶瓷散热器上预制，用于光电二极管封装。 如果您需要，请随时与我们联系。 |
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薄膜芯片电阻器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数：150ppm/℃（－55℃～＋125℃） 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
供应产品
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铝合金镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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高硅铝合金镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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腔体直插式外壳镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
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扁平式功率外壳镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具... |
