钼铜镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求
，可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚，愿与客户
进行深入的合作，解决客户在相关领域内的难题
，实现双方的共赢发展。
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铝硅镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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AL2O3薄膜电路 |
薄膜陶瓷电路： 1.产品特点： 薄膜电路是指通过诸如溅射，光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器，电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点： 高集成度，小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性，使用频率高达毫米波 2.产品用途： 通信：微波毫米波通信，光... |
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TiW/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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光电器件封装镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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金属化AlN衬底 |
WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ... |
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卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
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高硅铝合金镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
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卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
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扁平式功率外壳镀金 |
卖方: 青岛沃晟微电子有限公司 |
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