混合集成电路模块镀金
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳
的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材
料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高
效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金
、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧
结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求
,可以电镀高可焊性纯金、镍、化镍、银、铜、
硬铬、装饰铬等。公司技术实力雄厚,愿与客户
进行深入的合作,解决客户在相关领域内的难题
,实现双方的共赢发展。
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光电器件封装镀金 |
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钼铜镀金 |
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多电极型单层电容器 |
一、应用
主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。
二、特性
几何尺寸小、适合于微波电路
有利于电路设计和调整 |
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AL2O3薄膜电路 |
薄膜陶瓷电路: 1.产品特点: 薄膜电路是指通过诸如溅射,光刻和电镀的半导体工艺在陶瓷基板上集成电阻器,电感器和金属导带而形成特定功能的电路。主要有以下特点: 高集成度,小体积 高线路精度和出色的组件性能 出色的温度稳定性和频率特性,使用频率高达毫米波 2.产品用途: 通信:微波毫米波通信,光... |
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微型激光二极管底座 |
金属化氧化铝薄膜安装片(短裤),可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部,底部和两侧进行金属化处理,允许它们在电路中的任何位置创建引线键合,以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
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铝合金镀金 |
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氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 |
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高硅铝合金镀金 |
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腔体直插式外壳镀金 |
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