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Ceramic packaging

电子封装要求基板材料满足高绝缘性,低介电常数,并且芯片具有热膨胀系数,良好的加工性能,较高的机械强度要求。由于陶瓷基板系数的特性,在电子封装应用(例如LED,CPV和绝缘栅双极型晶体管)中,良好的调谐性,耐热性,绝缘性和芯片匹配的热膨胀性被激光二极管封装得到了更广泛的应用。
通过LED照明和传感器市场的不断发展和规模的扩大,对陶瓷基板的需求也大大提高。尤其是采用陶瓷激光打孔技术制备的具有高精度,垂直图形的封装,可以通过孔金属化实现,该孔可以大规模生产单面和双面陶瓷基板等,大大提高了封装的大功率电子设备集成。


产品特点:

1.基材的形状不受限制

2,激光打印的3D路线

3,无面罩,反应迅速

4,技术成熟,环保,无污染

5.量身定制的生产,无需开模,生产周期短

6,无有机成分,抗宇宙辐射,航空可靠性高? ?和空间,使用寿命长。

7.可以进行高密度组装,线/节距(L / S)分辨率可以达到20μm时,? 从而实现设备的集成和小型化。

8.高频损耗大,可用于高频电路。

9.铜封,可靠性高。

10. 3D基板和三维布线。
1.陶瓷电路板的外观尺寸是不是?限量
2.,陶瓷激光印刷,三维布线
3.陶瓷电路板无掩膜,响应速度快
4.陶瓷电路板技术成熟,环保吗???防护,无污染



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