磁控溅射金
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
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多电极型单层电容器 |
一、应用
主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。
二、特性
几何尺寸小、适合于微波电路
有利于电路设计和调整 |
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电镀厚金 |
Coating thickness: 0.5 to 10μm |
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1dB薄膜衰减器 |
WOCHENG0998-特点 - ROHS - DC至40 GHz - 中等功率处理2W CW - 从DC到40 GHz的平坦响应 - 回波损耗> 18 dB DC至12 GHz - 回波损耗> 16 dB 13至40 GHz - 节省空间足迹.030“X... |
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Ti/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
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光通讯模块 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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