磁控溅射金
导体：TiW / Au和Ti / Au
厚度：100nm到500nm
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薄膜芯片电阻器 |
一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数：150ppm/℃（－55℃～＋125℃） 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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钼铜镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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精密衰减器芯片 |
DC18~67GHz
高精度衰减量和阻抗
典型：衰减量5±0.1dB，阻抗50±2Ω |
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射频微波高频低介电常数熔融石英薄膜电路，石英玻璃薄膜电路，SiO2薄膜电路 |
Substrate Type and Specifications
Substrate Material
Purity
A Surface
Roughness
B Surface
Roughness
Dielectric
Cons... |
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安装标签 |
金属化氧化铝薄膜安装片（短裤），可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部，底部和两侧进行金属化处理，允许它们在电路中的任何位置创建引线键合，以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。
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