磁控溅射金
导体:TiW / Au和Ti / Au
厚度:100nm到500nm
Other supplier products
|
|
TiW/Au |
金属膜厚100nm/500nm |
|
|
陶瓷热沉 |
电路可以印刷在具有通孔或切口的基板上。
可以使用空气桥,侧面图案和AuSn焊料图案。可以在单个板上一起使用导体,薄膜电阻器,薄膜电容器和薄膜电感器。导体:TiW / Au,TaN / TiW / Au,TiW / Ni / Au,TaN / TiW / Ni / Au,TiW / Cu / ... |
|
|
真空镀膜Au |
导体:TiW / Au和Ti / Au 厚度:100nm到500nm |
|
|
铝碳化硅镀金 |
专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟,能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料,具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种,满足客户的不同需求 ,可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
|
|
微波混合集成薄膜电路50欧姆微带传输线 |
金属化 WOCHENG溅射是常用的,因为沉积金属的附着力非常好。 用于薄膜衬底的基本可键合金属化方案包含TiW作为粘附层和Au作为导体层(TiW / Au)。 方形薄膜也可用于单电路设计。 通过向这些膜(TiW / Au / Cu / Ni / Au)中添加Ni和/或Cu,也可以获得可焊... |
供应产品
Same products