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TE-720 CPU IC焊接用磁性硅胶垫

描述
TE-720双面磁性硅胶垫用于BGA芯片镀锡焊接修复。耐高温强磁芯片定位4合1硅胶垫,配有0.3mm 0.4mm 0.7mm 0.8mm厚度芯片凹槽,方便除胶和镀锡。BGA芯片镀锡绝缘垫适用于iPhone BGA CPU IC焊接和维修。

特点:
1.柔软硅胶材质,耐高温易清洗,强磁吸附不移位。
2.强磁吸附设计使钢网不易掉落和移位,镀锡更牢固稳定。
3.散热孔设计使钢网植锡不鼓起。
4.自带0.3-0.4-0.7-0.8M厚度芯片凹槽,易于除胶和植锡。
5.耐高温具有粘性可以起到防滑作用。
6.双面采用四种不同深度可使用多种芯片。


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