全自动 ZM-R6823 BGA返修台
ZM-R6823全自动BGA返修台电脑的主板芯片维修
这是适用于DESOLDER，焊接，拆卸和更换电脑BGA芯片，moible和游戏站修理。
产品特点：
1，3个独立控制的加热器
2，精确的光学定位系统
采用可调CCD彩色光学系统，具有光束分割，放大，缩小和微调整功能，有自动色差的分辨率和亮度调节系统，可以调节图像的清晰度，
15“高清显示器。自动化程度高可避免人为错误;可以修复的无铅插座775和双层BGA芯片组非常好。这是良好的无铅返修。
,3，多功能操作系统
Adopt高清晰度的人机界面，可设置的设置和操作，以避免错误的设置，顶部加热装置和安装头2合1的设计，导致螺杆传动，由松下伺服控制系统来控制Z轴，可以控制在精确定位。
3℃.Heating温度，时间，斜率，冷却，报警，都将显示在触摸屏上。
0.01MM。用“+”，红外激光进行快速定位，定位之后，它将被自动锁定。
自动挂载和反安装芯片。
的BGA维修的大小。
4，高级安全功能
随着CE认证，紧急按钮等异常事件自动断电保护装置，带防护网，以保护操作者和损坏的零部件。后拆焊和焊接，
有惊人的。当温度超出控制，电路会自动断电。它是双重过温保护功能。温度参数有密码，以避免随意变化，
具有超强的安全保护功能，可保护PCB板上的元件和机器不受损坏，在任何异常情况。
5，产品规格及技术参数：
电源：AC380V50/60Hz的
总功率：最大6800W
加热器功率：顶部加热器800W，800W底部，红外5000W
电子材料：伺服驱动系统（松下）+松下PLC+8“触摸屏
温度控制：K型（闭环）
定位：V型槽，PCB板的支持+激光自动定位
PCB尺寸：最大470×550毫米分15×20毫米
BGA芯片：最大80×80毫米敏2×2毫米
外形尺寸：L890×W790×H1000mm
传感器：4
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