ZM-R6200 半自动BGA返修台 维修手机芯片

ZM-R6200 BGA 返修台

产品特点：
1.3独立加热系统
ZM-R6200是在PCB板的用热空气加热可部分由顶部和底部同时循环两者。自动识别安装吸高度。随着大型IR底部加热，它可以完全避免在返修期间的PCB变形，可以用软件来自由选择或使用顶部加热器或底部加热器出发，并自由地与顶部和底部加热的能力结合起来，使之easies返工双BGA ，CCGA，QFN，CSP，LGA，贴片等外部传感器插座被精确检测到的温度来分析和证明上的BGA的实际温度曲线在同一时间。
2.精确的光学定位系统
与光学准直系统和清晰的图像，组件可以放大到最大的230倍，安装精度0.01mm以内，用光束分裂，放大，缩小和微调整功能，采用12英寸的高清显示器。
高清晰度CCD彩色光学视觉系统，分割，放大，微调整和自动对焦，自动彩色分辨率和亮度调节装置。
3.多功能操作系统
触摸屏界面显示当前运行的温度曲线，有什么可分析，保存。的温度可以设定为6段和6段恒温控制，根据各种BGA芯片组N个存储的设定温度参数组。具有自动焊接和拆焊功能
4，精确的温度控制系统
K型热电偶，闭环控制，并与自动系统的智能温度补偿，温度精确度在1度。
顶部的热空气加热器和贴装头一体化设计（2功能于）。它可以
5.高级安全功能
完成拆焊和焊接后，有报警，当温度升高失控，电路会自动断电，这是双重超温保护功能。温度参数有密码，以避免随意变化，具有超强的安全保护功能，可在任何不正常的情况下保护电路板，元件和机器不受损坏。

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