ZM-R5860C高效低成本BGA返修台笔记本电脑芯片维修
ZM-R5860C BGA返修台
它可以拆卸和更换笔记本电脑，XBOX360和手机等的BGA芯片
1，主要特点
，Y，Z轴都可以做到高定位精度和快速的可操作性。
来自台湾，PLC控制，采用高清晰触摸屏可以保存50组配置文件，并分析即时温度曲线，配有密码保护和修改功能。的温度曲线可以是显示在触摸屏上。立即设置并根据与维修需要分析温度参数。
从顶部到底部，所述第一和第二热空气加热器3个独立的加热区，可以在同一时间被设定的多个温度参数和段。所述第三红外预热，防止在PCB主板开裂，并且可以调节功率消耗。底部的红外线加热器确保均匀加热的PCB板。顶部加热器可自由调节;第二个热空气加热器可上下调节。
本机操作，操作简单，人机界面 - 台湾制造的高清晰触摸屏
选用进口高精度K型热电偶，闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC模块温度的精确控制。在±3°的温度控制。
一V形槽柔性夹具PCB定位，以保护印刷电路板的变形在加热时或冷却时，它可以返工任何的BGA封装尺寸。
7.强大的横流风扇迅速冷却PCB板，内置真空泵和外部真空吸笔，拾起芯片迅速。
8.成品脱焊及焊接后，有惊人的和惊人的提前。
CE认证，设有急停，当异常发生事故自动断电保护装置。用双过热保护控制。
它可以节省很多的温度参数，便于维修同样的芯片。并能修复铅或无铅芯片，能够满足维修笔记本电脑，XBOX360，手机，PS3等部件的主板上。
11，USB
12，激光的位置可以精确地把BGA芯片在主板上。
13，恒温暂停键保证良好的焊接效果。
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ZM-R6200 BGA 返修台
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