青岛沃晟微电子有限公司
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青岛沃晟微电子有限公司是一家在开发，制造和销售各种微电子和封装产品方面拥有丰富经验的高科技公司，沃晟以其技术实力，成熟的产品可靠性，创新的解决方案，快速响应设计变更，有竞争力的价格致力于世界一流。
沃晟为微电子行业提供多样化的产品和解决方案，致力于高性能射频、微波、毫米波、THz及光纤通信用的高频带、低损耗、低噪声电路及散热材料等相关元器件的研发和生产。产品广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、通信、电子等领域。
沃晟的薄膜工艺产品和混合集成信号处理电路主要包括军用集成电阻-电容器、单层片式电容器、薄膜芯片电阻器，薄膜衰减器、薄膜螺旋电感、50欧姆微带传输线、金刚石负载、陶瓷支撑片、陶瓷热沉、镀金接地块、薄膜电路、CVD金刚石热沉片、微波基板及陶瓷介质基片等电子材料。广泛用于工业高可再生电子设备。
凭借优质的产品和良好的服务，沃晟的产品已出口到美国，加拿大，英国，法国，德国，荷兰，瑞士，奥地利，意大利，土耳其，俄罗斯，乌克兰，以色列，新加坡，印度，日本，韩国，澳大利亚，南非，泰国，马来西亚，越南等
无论您是在寻找标准产品还是定制设计，沃晟都能为您提供量身定制的解决方案。
沃晟
产品:
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滤波器模块 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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光电器件封装镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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扁平式功率外壳镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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腔体直插式外壳镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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高硅铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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程序控制衰减器芯片 | DC18~67GHz 高精度衰减量和阻抗 |
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薄膜衰减器芯片 | DC18~67GHz 高精度衰减量和阻抗 典型：衰减量5±0.1dB，阻抗50±2Ω |
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精密衰减器芯片 | DC18~67GHz 高精度衰减量和阻抗 典型：衰减量5±0.1dB，阻抗50±2Ω |
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Ti/Au | 金属膜厚100nm/500nm |
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TiW/Au | 金属膜厚100nm/500nm |
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薄膜芯片电阻器 | 一、应用 主要应用于微波集成电路模块,如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。 二、特性 氮化钽薄膜 低寄生电容 可焊性与键合性能良好 温度系数：150ppm/℃（－55℃～＋125℃） 额定功率1000mW 电极耐温特性400℃×10min |
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表面贴装型单层电容器 | 一、应用 主要应用于微波集成电路（MIC）中，起到隔直流、RF旁路等作用。 二、特性 性能一致性好 共面波导 免除引线键合,适于表面贴装工艺 |
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多电极型单层电容器 | 一、应用 主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。 二、特性 几何尺寸小、适合于微波电路 有利于电路设计和调整 |
