多电极型单层电容器
一、应用
主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振器的调谐或耦合。
二、特性
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铝合金镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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射频微波高频氧化铝薄膜电路 | 光刻和蚀刻 • 积极抵制 • 可用于Au，TiW，Ta，NiCr，Ni，Cu，Ti，SiO2的湿蚀刻 • 最小几何蚀刻 • 导体：0.6密耳（0.1公差） • 电阻器：0.2密耳（0.04） |
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金属化AlN衬底 | WOCHENG为各种材料和金属化方案提供内置打印服务。 *基材范围包括As-Fired Alumina，抛光氧化铝，氮化铝，氧化铍。 *金属化范围从标准（TaN）/ TiW / Au，（TaN）/ TiW / Ni / Au，（TaN）Ti / Cu / Au，Cr / Cu / Au，Cr ... |
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铝碳化硅镀金 | 专业的电子封装外壳制造厂家,公司集外壳 的设计、加工、销售为一体。同时在电子封装材 料的表面处理工艺方面及极为成熟，能够稳定高 效的处理铝硅、铝碳化硅、钨铜、钼铜、钛合金 、不锈钢等特殊材料，具有成熟的玻璃---金属烧 结工艺和较全的电镀镀种，满足客户的不同需求 ，可以电镀高可焊性纯金、镍、化... |
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安装标签 | 金属化氧化铝薄膜安装片（短裤），可用作moly标签的替代品。 这些安装接头在顶部，底部和两侧进行金属化处理，允许它们在电路中的任何位置创建引线键合，以减少引线长度以最小化电感或匹配高度。 |
